2021年6月23日，气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：气派科技，股票代码：688216。
气派科技自2006年成立以来，一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累，气派科技已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。气派科技自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
天元担任气派科技首次公开发行股票并上市项目的发行人律师，主办合伙人为支毅律师和敖华芳律师，律师团队主要成员包括曾雪荧、曹倩等。